• 登录后可以发起提问

小间距RGB封装材料进展

作者:谭晓华,2,3

页数:14页

简介:2019.06.10_行家TALK2019_【小间距RGB封装材料进展】

资料作者
谭晓华
总经理 | 天津德高化成新材料股份有限公司
德高化成公司创始人,服务于半导体及LED封装行业超过20年,教授级高工。半导体塑封模具橡胶清模材料、高介电指纹芯片封装EMC、CSP荧光胶膜封装材料及技术等多项新材料专利发明人。擅长领域:半导体及LED封装材料和技术
资料预览
  • 剩余部分支付后阅读
今日热榜
©2015-2018 广州菜豆科技有限公司  版权所有    粤ICP备16051902号-1