封装企业作为芯片企业的下游,集体表现出良好的业绩增长,同时芯片企业也有不错的业绩表现,确实足以确认行业回暖的事实。如果你注更上游的原物行业,也会发现他们的日子过的也比较滋润。当全产业链都在赚钱,确实是行业需求大幅增长的结果。
目前大幅扩产进行时以及确定大幅扩产外延芯片的公司有行业龙头的三安、华灿、澳洋、乾照、兆驰等,正在或积极筹备扩产的公司也有国星、蓝光、华磊、聚灿以及新纳晶等,这轮扩产的浪潮由下游需求强有力增长为原始驱动,但绝非唯一原因。龙头老大借势进一步确立行业地位,紧跟其后者不甘落后而步步紧逼,还有想借势翻身的也不在少数。但是,未来的情势不尽相同。
先回答下半年会出现什么情况:业绩增长会继续,不会有太大悬念。下半年产能释放也只有三安、华灿和澳洋,只是平稳延续上半年的释放节奏,下游继续平稳吸收,不会形成堰塞湖。该考虑的是明年下半年开始会发生什么?不出意外大波产能会在明年下半年集中释放,料想会对市场产生一定的冲击,短期过剩应会出现。但各家芯片封装企业会有迥异的表现。
产业链完成布局的强者将稳步前行,没有完成手拉手的公司恐怕会面临被动的窘境……