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华灿如何看待LED越变越小后的技术难点和量产问题?

目前LED越来越小,难度越来越高,华灿如何看待这些技术难点和接下来的量产问题?谢谢。
华灿光电 · 2018-08-28

LED越来越小,想象空间却越来越大了。这也是Mini LED、Micro LED越来越受关注的原因之一。关于技术难点和量产问题,今年6月在行家说举办的LED微缩化研讨会上,我们也有做分享和探讨。华灿是以显示芯片起家的,所以对于新的显示技术跟进从不懈怠。对Mini LED、Micro LED,我们从外延与芯片两个方面进行了研发、拓展,难度不一,说起来也不简单。我们分别挑核心要点说说。

技术难点

首先,我们先看看Mini LED的技术情况。Mini LED与传统工艺有一定承接性,难度小于Micro LED。从攻克芯片工艺角度来讲,主要是倒装的工艺。目前蓝绿光的倒装工艺是成熟的,良率较高。但是红光倒装工艺,目前良率还待突破,才能将整体成本降下来,这非常关键。从外延的角度,比较关键的问题是针对高密显示用于对小电流一致性的优化,包括小电流下的响应速度,波长,亮度,电压等等各项参数的一致性控制。

再来看看Micro LED的难点。Micro LED从外延角度来看,需要提高波长均匀性来满足阵列转移或批量转移的显示一致性的要求,另外需要减少外延颗粒和缺陷,提升良率来减少转移复杂度和修复的频次;Micro LED从芯片工艺角度来看,工艺尺寸要求更高,需要突破目前LED的工艺极限,在一定程度上向IC工艺控制靠拢,Micro LED多采用垂直结构,可以达到更高像素密度,但倒装结构在与面板结合上也有一定的优势,目前大家还在探索,无论哪种结构都需要进行衬底去除。另外,Micro LED的测试与分选比较困难,还没有成熟的设备存在,我们也在积极与设备厂家联合开发。

量产问题

Mini LED从去年年底到今年年初开始逐步量产,例如大尺寸电视及影院的应用;Mini LED在背光领域,主要用在手机、电视、车载等方向,是否能持续,取决于Mini LED与OLED成本的角逐,但今年下半年在背光上会有一定的应用出现。

Micro LED目前仍面临成本以及一些关键技术的挑战,今年一些国际展会已经有样品出现,预计2019年在AR/VR、手表上会有初步的产品出来,但仍需更长时间才能应用在手机等消费电子品上。总的来说,外延材料,芯片工艺,巨量转移的良率将极大影响Micro LED的制造成本和修复成本,从而决定Micro LED在不同终端上的应用以及应用时程。

综上可窥见,Mini LED 倒装RGB芯片技术已经可以量产,Mini LED 背光芯片技术趋于成熟,而Micro LED目前处在开发当中,需要上中下游联合开发。 

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