良好的粘接可以从两个视角研究评判，通俗描述可以理解为“初粘”和“持粘”。初粘性好坏，封装树脂因素较大。封装树脂的粘接能力来自于“氢键”键合能力，即分子链的极性基团设计;“化学键”键合能力，即对基板表面有机材料、金属焊盘及焊料起到选择性表面化学反应的偶联剂设计;“范德华”力，也称表面润湿能力，即树脂流动性和粘度的设计。如果树脂设计没有问题，粘接失效很多来自于粘接界面，如表贴倒装芯片时助焊剂在基板的残留污染、邦定正装芯片时固晶胶固化时挥发份在基板表面的沉积、基板表面粗糙度及表层树脂材料的影响、较难被粘合的金焊盘面积占整体基板相对过大，等等。此外，粘接力的改善与封装工艺窗口期有关，特别是EMC类材料，在树脂流经基板完成覆盖填充时的粘度与固化反应成度会影响其润湿能力及化学粘接能力。“持粘”这里指封装后，特别是器件应用时的表现，其好坏更是个系统问题。较多发生的问题诸如，表贴控制IC回流焊后粘接失效、长时间高温工作及开机关机的冷热冲击造成的粘接失效、显示屏使用环境特别是湿度和温度极剧变化所致粘接失效，等等。遇到这样的问题，需具体进行宏观及微观的分析。
匿名