谢谢。小间距和Mini LED进入商显市场确实是新一轮发展趋势。
我们先来看看，LED显示屏进入商显，有着技术上的优势，如在亮度、对比度、响应速度等多方面都具有较明显的特点。同时，LED显示屏拼接技术成熟，尺寸扩展性强，除了价格较贵，还是十分适用于高端商显市场的。而相应的竞争技术，比如DLP，其色彩和亮度是一对矛盾体，一般的讲，只能取一个平衡而无法兼得。LCD虽是极度成熟、成本低廉的方案，但是其对比度较差，能效不高，拼接方案也有待进一步突破，导致其在大屏商显领域应用较为有限。
我们再来看，小间距目前的方案相对成熟，更多的厂商还是采用封装体的方式，以提高良率、降低成本和精度要求。而封装体的优势在于更精准的分bin有助于其显示色彩的掌控，以及更便于修复。但随着间距的逐步降低，封装体的上述优势会逐渐减少，良率和成本问题也会逐渐凸显出来。而Mini-LED可以应对更小间距的需求。
那么Mini LED的崛起会在什么节点出现？
Mini-LED产品如想进入商显市场，面临的问题相对更多一些，包括对于颜色一致性的管控、成本、背板精度、COB封装精度以及良率、非PCB基板的拼接，甚至驱动方案等课题都需要进一步研发和解决。
但是随着基板技术的发展成熟和Mini-LED的良率提升，这种方案的成本将有机会超越传统小间距产品。
下面，再从我们芯片厂的角度来看看。
小间距显示屏产品对于芯片的面积要求更小，芯片PN间距也随之变小，因此金属迁移问题就成了一个凸显的难题。乾照光电在这方面有着特有的技术，更好地控制了金属迁移，使芯片的可靠性得到了进一步的提升。同时，随着乾照南昌基地（GaN蓝绿光芯片）及扬州基地（四元系红黄光芯片）的进一步扩产，也将在RGB芯片产能方面更好地为客户服务。
在Mini-LED RGB芯片领域，我们有着成熟的量产方案，尤其是红光的良率得到了有效提升。同时，更精准的分bin方案、更小尺寸的Mini芯片和基于合金电极体系的芯片也在积极开发中，希望能够支持到更多可能的技术方案，以及成本的降低，以期推动Mini-LED RGB的大规模应用早日到来。
匿名