随着LED技术的不断发展，更小间距显示逐渐进入了消费者的视野。MiniLED的诞生继承了小间距优异的显示特性以及无缝拼接等优势，同时开启P1.0以下LED显示新时代。目前，MiniLED产业化进程正不断加速，扩宽了LED显示更多的应用场景，实现了LED显示的更多可能。
不同点间距产品的应用场景
看好MiniLED显示技术和产业化前景，除了传统的LED显示企业，一批国际巨头如三星、LG、SONY等纷纷入局，Mini COB(Chip on Board)、IMD(Integrated Matrix Device)、分立器件、GOB等技术路线百花齐放，同场竞技。
谁才是Mini LED产业化的最佳技术方案？答案在于需求的本质，即性能和成本两个层面均能兼顾。
不难看出，从国星光电去年8月发布的第一款Mini LED IMD-M09T开始，市场便有了明确的答案。IMD-M09T在2018年6月于中美两地同步首发，正式引领行业迈进P1.0以下Mini LED时代。IMD（Integrated Matrix Device）解决了单颗LED在小间距解决方案中容易受磕碰损坏等应用端难题，并集合了SMD分立器件和COB的优势，为产业发展指明了方向。 推出以来，迅速获得产业链上下游的主流认可。奥拓、艾比森、联建、雷迪奥、易事达、彩易达、蓝普视讯等主流小间距显示屏企业均推出IMD的P0.9产品系列；此外，芯片、IC等也开发出相应产品，在国星光电的积极推动下，产业链上下游充分联动，Mini LED产业化进程稳步提速。
IMD-M07：对接液晶点间距，再次印证IMD是产业化的最佳方案
作为Mini LED的领先者，国星光电始终引领着行业前进。近日在美国InfoComm展上，公司正式发布推出第二代Mini LED IMD-M07。IMD-M07是主要面向4K、8K显示解决方案，其分辨率达136”，可对接液晶的点间距，同时，这也是首款正式对接液晶点间距产品，意味着LED显示突破界限，正式由“显示屏”走向“显示器”，不断朝向高清、逼真的HDR显示效果迈进。
IMD-M07封装器件及模组
国星IMD-M07迭代了新的技术工艺倒装芯片工艺，需要更高精度的设计、工艺和更高要求的过程管控能力。相对于IMD-M09T的正装芯片工艺，倒装工艺无焊线，节省更多空间提升“密封性”和“光学设计”，进一步提高了产品视觉体验和可靠性的增强，最大程度克服了LED显示“像素颗粒化”现象。倒装芯片的高亮特性，为产品外观对比度提供了更宽的设计空间。结构设计上，传承了第一代防磕碰、墨色一致性好等一系列优点。值得一提的是，IMD-M07某种意义上已靠近LCD的像素间距，拥有远超液晶亮度的2至3倍，对比度的上百倍，100%覆盖色域709等优势，可满足更加高清的应用场景和更小的产品尺寸，不断实现百英寸4K乃至于8K的显示需求。
由IMD-M07组成的显示屏
2019年，工信部等印发了《超高清视频产业发展行动计划（2019-2022）》产业指导，表示4K先行，兼顾8K，完善产业生态体系，形成一批具有国际竞争力的企业。作为国内LED封装龙头，国星光电定将紧抓机遇，聚焦Mini LED领域，积极探索、研发高精尖显示技术，联动上下游企业，推动Mini LED产业化发展。
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