2019年9月18日-20日，SEMICON TAIWAN将在台北南港展览馆举行，ASMPT已准备不同的先进设备及完整解决方案，欢迎大家莅临参观ASMPT展位: N0762 及 N0662。
为了迎合背光、小间距显示屏市场的需求，ASMPT将首次展出专为Mini LED而设的固晶机AD420，为客户提供高速及精准的小芯片固晶方案。
在表面贴装工艺方面，ASMPT将展出为先进封装应用而准备的DEK Galaxy，以及能够贴装包含纸带和卷盘的SMD元器件并且同时直接从晶圆上贴装芯片的SIPLACE CA。针对先进封装市场的需求，ASMPT会展出应用于大批量且高精度生产的SIPLACE TX Micron。此外，ASMPT还将向参观者展示广泛的工艺支持产品，一个好的工艺支持产品可以将您的印刷机和SMT生产线发挥到极致!
此外，ASMPT亦会展示工业4.0解决方案，包括最新引入的自动导向车辆(AGV)以及强大的软件解决方案：提供从机器端软件、产线级软件、工厂级软件，到多任务厂级的智能制造软件解决方案，可为您提高效率、缩短交付时间和降低成本。
除了先进设备外，引线框架及ASM电路互连基板解决方案也是本次展览会中的另一个重点，当中包括：MSL 1专利解决方案、高密度寛片引线框架、ASM电路互连技术和LED引线框架。
最后，ASMPT四位专家更会于9月17日-20日的论坛上发表最新的先进技术，内容涵盖了异构集成技术(Heterogeneous Integration)、微机电暨传感器、高功率电子器件及智能工厂的解决方案，详情如下:
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