首先Micro LED时代芯片的尺寸越来越小,会有更多的半导体工艺介入其中,所以工艺路线方向变得更多样,更多的材料和工艺的选择,将会给Micro LED技术带来更多的竞争和选择,所以,要回答这个问题,时间轴很重要,下面阐述的观点仅局限于接下来的2-3年之内,因为如果放到5-8年的时间来看,技术路线上可能会有翻天覆地的变化。
对于projector应用:垂直芯片会更适用些
就目前来看,结构要求从根本上区分是对应direct view和projector两个应用方向的,二者的技术要求和痛点除了对于光效的要求外,不同之处则更多些。从结构上来说,MicroLED大概率是需要去除衬底的形态,这是共性,对于projector应用,垂直芯片会更适用些,而针对direct view应用,结构形式会更多,下面将做更详细的说明:
对于direct view应用:适应度最高的是倒装结构,但键合技术完善后,垂直结构是最好的选择
对于direct view,工艺上变动最小的是倒装结构,面板厂只需要设计驱动电路即可。但是它对于巨量转移的精度要求会更高一些,同时在键合技术上也有着更多的挑战,尺寸上也因为PN同侧而无法做到更小。但因为其对于现有的技术适应度最高,所以是目前走的最快的。
正装结构的优势在于可以为键合技术提供更多的选择,同时对于转移精度的要求相对可以宽松一些,但需要面板厂开发相应的后续制程,同时芯片的尺寸因为PN同侧也收到更多的限制。
垂直结构的优势则在于芯片尺寸可以做到更小(因为是单电极),对于转移精度的要求相对倒装芯片也可以稍微宽松些,但是也需要面板厂开发相应的后续制程,对于芯片工艺的要求可能也会更多一些。而当前面板厂多数还是把主要精力集中在驱动而不是制程的开发上,所以倒装结构相对用的最多。
我们认为,倒装芯片目前适应度最高,是最快出来的结构;而正装芯片在键合技术不成熟的时候也许是更好的选择;如果键合技术有完美的方案,可能垂直芯片是最好的选择。
但是无论是什么结构,如之前所说,都是需要去除生长衬底的,对于红光结构,去除衬底目前大概率还是需要临时键合,这个工艺还是很有挑战的。乾照作为老牌红光大厂,在各种结构和工艺技术上都有着丰厚的技术沉淀,目前已开发出高良率的临时键合技术,可以满足客户各种结构的需求。
总之,芯片结构与后续工艺密切相关,没有最好的技术,只有最适合的技术,相信在终端需求的引领下,各种结构都会在其适合的阶段发挥其适当的作用。