LED 热管理设计一直是LED行业研究的热门话题，也是影响LED 发光性能及可靠性的关键技术之一。 对于 LED 器件来说，主要的散热路径是 LED 芯片产生的热量通过固晶层再到热，如果固晶质量不控制好，则固晶层的热阻将是散热路径的瓶颈所在，从而引起结温升高。
首先，先让我们了解常见的几种固晶方式以及相应的固晶材料。
对于垂直
还有一种应用于功率型
常见的倒装芯片固晶有两种，一种是芯片底部有固晶金属层，即带有一层纯锡或金锡共晶合金作接触面镀层，可实现与有镀金或银的基板的粘合。还有一种是倒装芯片底部没有固晶金属层，可使用固晶锡膏实现两个电极与基板之间的粘合。
另外，固晶锡膏通过回流炉焊接只需 5-7 min，相对于通用银胶的 30-90 min，固晶速度快。 不过需要值得注意的是，固晶锡膏常有空洞率的问题。
晨日科技在LED固晶锡膏10余年的研究优化及研究再优化，不仅完美的解决了固晶锡膏空洞率的问题，更在倒装封装领域有10多年的研究，对LED倒装封装材料，工艺，设备等的了解更为深入。晨日科技认为，LED倒装封装相比正装封装方式的产品具有更佳的导热性能，在对产品散热有较高的LED产品尤其是功率密集型的光源产品上，倒装封装的优势就非常明显，不过对工艺的把控要求也相应较高，否则也可能把倒装散热的优势做成劣势。晨日科技在该领域经过数十年的研发已经远远走在了同行的前列。
晨日科技，15年电子封装材料领域经验，致力于半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料的创新，LED倒装固晶锡膏，mini锡膏，MEMS锡膏，IGBT锡膏、引领电子材料行业实现革命性飞跃，满足不同用户对先进电子封装材料的需求，在创新中发展！
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