晶电发展Mini LED报捷，近期引入全新Mini LED 打件设备，速度较旧设备快数十倍，有效解决过往受制打件速度未达标，导致无法量产的问题，为后续承接大厂订单增添庞大助力。
业界指出，Mini LED打件是决定Mini LED发展速度的关键，晶电相关产品打件速度大增，有助Mini LED业务增长。
法人表示，晶电Mini LED研发首要任务为提高良率，以一般LED为例，良率约在90%，晶电目标明年将Ｍini LED的良率拉升至85%，以提升产品竞争力。
另外，Mini LED目前主要两大应用为背光和显示屏，显示屏部分，由晶电提供RGB chip，转投资元丰新科技搭配威天负责打件到模组，预计2020年第2季月产能将从今年的1亿颗倍增至2亿颗。
背光方面，客户端对于Mini LED的需求将从穿戴装置、10至20吋IT产品到电视，明年下半年背光用Mini LED将占晶电蓝光总产能二至三成。
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