全球最大LED测试及分选设备制造商惠特（6706）预计12月中旬挂牌，将于11月29日至12月3日进行竞拍，竞拍底价每股50元，公开申购承销价方面，暂定每股发行价56元溢价发行，公开申购期间为12月9日至11日。
惠特成立于2000 年，2005年研发整合型LED 晶粒／晶圆点测机，2012年跨足雷射加工领域，开发多项雷射微细加工系统，专注半导体与PCB 领域；惠特今年前3季LED 晶粒／晶圆点测机与分选机占比约85%，VCSEL、PCB与半导体等新事业占比仅约2～3%，代工服务近一成。
展望明年，惠特日前表示，目前在手订单约18亿元，其中八至九成为LED 晶粒／晶圆点测机与分选机相关产品，接单能见度约半年，且Mini LED产品客户询单热络，对明年展望乐观看待。
法人预估，明年Mini LED机台出货量将较今年倍数成长，占营收比重从目前10%增至20~30%。
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