随着
LED尺寸
朝着
入发展时，封装环节需要考虑的因素也随着大有改变。
在锡膏与共晶两大主流工艺的选择上孰优孰劣，谁更具优势一直争议不断。
晨日科技认为，这个问题不能一概而论，关键还是要看具体的应用需求。
晨日科技自
需要界定
对工艺路线的采用
与选择有重要的决定性影响
。
一般来说，普通锡膏回流和共晶焊接是当下倒装
的
要求时，往往就会选择共晶焊接。
但
当应用进入到
晨日科技在十几年
晨日科技强调，锡膏或者共晶还需考虑另一个重要因素就是芯片的工艺配合，共晶相对适用于大尺寸芯片，但是小尺寸芯片上，共晶的性价比就大大降低。所以，
如果芯片侧壁保护层没有保护好芯片的结构，锡膏制程会导致芯片漏电，所以如何保护好芯片
防止漏电的发生就尤为重要。还有一点就是
锡膏制程虽然成本低，但是如果没有稳定的芯片来搭配，良率与可靠度都会大打折扣！
庆幸的是，针对这些问题，晨日科技早已有完美可靠的解决方案，在近期的高工
晨日科技，15年电子封装材料领域经验，致力于半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料的创新，LED倒装固晶锡膏，mini锡膏，MEMS锡膏，IGBT锡膏、引领电子材料行业实现革命性飞跃，满足不同用户对先进电子封装材料的需求，在创新中发展！ 诚招广大有志代理商一起并肩前行，共赢未来！
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