这个问题一直不敢回答，拖沓许久，今日妄言，但求抛砖引玉。
我们首先分析一下合作双方，元丰新科技和利亚德。
元丰新科技为晶电全资子公司。18年晶电启动企业转型，将集团事业划分为三大事业群：晶元光电，专责超高亮LED磊芯片及晶粒生产；晶成半导体负责三五族半导体代工；元丰新科技专攻LED微型化及极小间距显示屏相关技术研发。转型之后的晶电，主攻车用、感测元件、Mini/Micro这三大高附加值方面。
随着大陆芯片厂商的崛起，台系、美系、德系的芯片商日子都变得难过起来，要继续维持营业和发展，转向高附加值、高利润的产业或者放弃重资产，转向资源整合、研发是必然路线。Mini业务初期，晶电直接出货客户芯片，但随着合作的发展，越来越多的系统厂客户需要的是整体或者模块解决方案，所以有一个能够进行产业链整合，处理包括芯片、封装、PCB甚至是电路控制的整合非常必要。
元丰新科技就是在这种情况下分割成立的，从晶电财务副总张世贤所透露的信息来看，元丰新科技主要进行产业链整合与研发设计，并负责小样试产，量产由合作伙伴葳天科技负责，但是后续不一定会增加对葳天的持股，会寻找其他合作伙伴，甚至可能配合系统厂客户要求，采取厂中厂形式设厂。所以，对于元丰新在寻求其他合作伙伴时，整合能力越强，离终端客户越近的厂商越受青睐。
利亚德主营LED显示屏、面板电视、创意显示及照明产品。作为LED显示屏龙头之一，连续多年蝉联LED显示屏市占率第一，在显示领域积累深厚，在巨量转移方面也早早进行了沉淀。但是在芯片等领域积累较弱，在mini、micro等新产业面前，需要产业链进行更多、更深的合作，在更多的技术攻关，更多的资本支出面前，需要选择强强联手。
以前期信息来看，三安与三星等，华灿与京东方等等头部芯片、显示厂商均有强强联合，从内部需求和外部压力上晶电和利亚德的合作正常不过，而且随着这些新兴技术和产业的发展，我们将会看的越来越多的纵横连理，以应对整体产业链的突破和整合。
目前可见的信息，双方合作的合资公司名为利晶微电子，注册资本3亿，利亚德及其子公司占比50%，元丰新和晶电旗下的厦门晶宇光电占比50%，落地无锡市梁溪区，计划总投资10亿，在后续其他资本如何操作尚未可知。
从合作框架协议上，项目与19年12月启动，6个月内成立项目合资公司，20年投产，23年达产，25年底IPO或科创版上市，政府方面的政策激励暂不明了，相信能够选择无锡，在地理位置，人资，政策扶持上的力度不会小。
目前时日尚早，想过合资公司可查信息较少，但对于晶电和利亚德而言，也算各取所需，取长补短，对于利用双方积累和资源，进入彼此的客户供应链都有很多帮助，同时，对于需要引入一些新产线和重资产的企业，结合政策利好建新厂的性价比较高。
目前来看任重道远，后续尚未可知，在技术、成本上还有较大压力，需要更多努力。个人判断上，初期会以mini背光突破口逐渐打开市场，逐步过渡到micro巨量转移方案下的显示屏解决方案，所谓实干兴邦，祝好。
匿名