您好。感谢信任。如您所说，从2018年起，封装行业市场上针对传统的SMD技术和兴起的COB技术的缺陷，发展出了IMD集合封装技术，也就是市场上所谓的Mini四合一，四合一克服了COB成本昂贵、显示、墨色一致性、拼接缝等问题，也克服了SMD分立器件尺寸过小的问题，同时采用成熟的SMT贴片工艺，比SMD分立器件提高了生产效率，因此成为目前小间距的一个发展方向。
当然，金无足赤，IMD技术也有其自身的缺点，比如您所提到的花屏和表面一致性等问题。东山精密目前在IMD技术的布局、策略，以及针对以上问题的解决方案如下，希望有助于您参考或思考：
东山精密在Mini LED产品上，分别布局了BLU（背光）和RGB（自发光），其中RGB的封装方式又分别布局了COB和IMD两种方案，目前主推IMD高性价比方案。IMD产品覆盖P0.6~P0.9二合一、四合一和P0.4~0.6倒装四合一方案。
具体来说，针对IMD技术存在的两个问题，我们的解决方案如下：
1、由于芯片波长来料差异大，易造成花屏问题，东山精密有两个方案解决，一个是采用芯片混光技术，5nm以内芯片来料混光解决；第二个方案是使用二合一，二合一可以采用AT测试分光和逐点校正功能，解决IMD四合一存在的花屏现象。
2、关于表面一致性，IMD四合一器件因表面处理和离模剂残留，放大了SMD分立器件存在表面颜色不一致的现象，东山精密的解决方案是SMD灯珠表面均匀性处理技术，解决了一致性问题。
由此，我们的经验得出，通过在IMD的产品上提升芯片混光技术和表面一致性，可极大改善产品品质性能。因为，我们的主要精力目前也主要放在推广二合一产品上，因二合一产品比四合一产品更容易逐点校正，成本更接近于单灯，花屏机率也将会更一步降低。
这也将有利于显示屏厂的使用习惯，一步步通过技术工艺的提升和改造，不断降低制造成本，快速实现概念产品和新产品的量产化。
匿名