您好！感谢关注中麒光电。目前市场上对中麒光电的印象最多的是COB，但实际上中麒光电的定位是Mini &Micro LED显示模组、器件研发生产制造商。我们以COB为主，同时会推出与之配套的Mini&Micro LED显示产品，二合一就是其中之一。中麒光电深耕微间距显示领域，将以更多样Mini &Micro LED显示产品面向市场，敬请期待！
中麒光电为什么要新增全倒装Mini LED二合一技术路线？下面我们对几个关键词进行解剖，便能窥知一二：
中麒光电选择「全倒装Mini LED二合一技术路线」，这里面可以分解成四个关键词作为重要考量，一是「可靠性高」；二是「光形匹配度佳」；三是「接近面光源显示」
ø 「可靠性高」
中麒光电二合一采用全倒装MiniLED倒装芯片，展露出独到的优势。
从推拉力角度看，正装芯片铜线所受拉力为9-11g、金线所受拉力为5-6g，倒装芯片所受推力为25-60g，中麒光电二合一推拉力提升了约5倍；从焊点数量看，正装芯片有13个固焊点，倒装芯片仅为6个焊接点，相较之下焊点减少了53.8%。中麒光电二合一防磕碰、可靠性更高。
ø 「光形匹配度佳」
延伸来看，正装LED芯片蓝绿光的厚度在80~85um之间，红光LED厚度约为140um，厚度存在明显差异。而倒装LED三色芯片的厚度均在80~85um，厚度一致，这意味着全倒装Mini LED二合一的光形匹配度也更佳。
ø 「接近面光源显示」
传统正装芯片载板以上厚度为350-500μm，存在边缘折射和混灯效果差的情况。而全倒装MiniLED二合一，胶体厚度可减薄到200-250μm，中麒光电二合一像素点更加集中，颗粒感非常轻微，可真实反映点间距，更接近面光源。
综上：
我们认为中麒光电开发的新型分立器件——全倒装Mini LED二合一真实地反映了点间距，综合了可靠度高、墨色更好、光形匹配佳、无需校正，且易维护，产出成本低等优势，具有无可比拟的优越性，开启LED显示新时代！
中麒光电全倒装Mini&MicroLED微间距显示平台将一如既往地秉承“以客户为中心，与伙伴共成长”的服务宗旨，以更前沿的技术、更好的品质、更优的价格，进一步推动LED显示产业的发展。
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