通过COB集成封装技术实践与传统封装技术和由传统封装技术所主导的产业链技术对比后我们发现：LED显示行业最大痛点问题是不知如何解决LED显示面板死灯多的问题，而不是死灯多如何解决的问题。前者是思想认识问题，后者是技术处理问题。传统LED显示屏像素失效点过多，30多年面板级的像素失控率指标，室内无法突破万级、户外无法突破千级，问题的严重程度已经造成理解上麻木的惯性思维，认为LED显示面板就应该比LCD显示面板死灯多，无视这种实际现象存在着巨大差异，没有认真反思造成这种差异的原因和产生解决问题的动力与决心。
COB集成封装技术11年的努力成果已为行业产业提供了上述问题的解决方案：
可把LED显示面板级的像素失控率指标：室内提升到百万级、户外提升到十万级。
解决方案有以下3种LED芯片与封装技术组合形态：
LED正装芯片+COBIP(Chip On Board Integrated Packaging）技术组合
LED正、倒混装芯片+COBIP技术组合
LED全倒装芯片+COBIP技术组合
上述3种技术组合形态都是LED显示面板的中阶制造技术，被广泛应用于LED小间距显示产品、微间距显示产品、LED通透显示产品、LED车载云屏显示产品上。其中LED全倒装芯片+COBIP技术组合能力最强，可以解决掉支架型独立器件封装体系技术的LED显示面板的95%以上的像素失效问题。上述三种技术组合也是目前唯一可以进入Mini LED显示产品生产的入门级门槛技术，因为《Mini LED商用显示屏通用技术规范》已对LED显示面板级的像素失控率指标做出了百万级的规范。
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