2024年，COB技术持续火热，据行家说观察，今年第一季度，COB在产能、市场渗透方面均有新进展。
尤其在产能上，COB阵营开始释放产能，多家企业陆续传来COB产品中试，产线投产、量产消息，另某头部企业单月产能已达16000平米（以P1.25点间距产品测算）。
而在产品及市场上，COB在商显、家用市场渗透加强，各大展会上，多家企业展出COB一体机及电视。
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从产能到应用的双突破，高可靠性、高显示质量产品仍是关键，这背后需要产线和设备的支撑。
COB发展初期，产业的聚焦点更多在前端工艺及固晶环节，随着规模量产问题逐步解决，如何提升后段封装工艺，让COB产品质量更可靠，成为产业的新关注点。
01
COB后段封装工艺助力产品提质
从COB制程来看，COB产品若要实现高可靠性、高显示质量，COB模组后段封装工艺是重要环节。为何？
首先，高可靠性产品意味着少缺陷，高良率，COB后段封装工艺的检测返修设备可精准找到并修复前段工艺的不良点，保障产品质量。
其次，显示效果质量由光学性能、墨色一致性技术决定，目前，后段封装中工艺的喷印、底涂、墨色分选等设备，可降低PCB底色色差、提高COB单元板对比度，并实现墨色分档，有效实现成品显示效果一致。
当前，基于设备、方案不同，COB后段封装主要呈现出两大工艺，一是MP工艺（模压工艺方案），二是COB CF（复合贴膜）工艺，两大工艺优势如下：
整体来看，不同的封装工艺各有优势和适用场景，基于此，设备厂纷纷根据自身特点、生产能力和市场定位，布局下合适的封装工艺。
以同时拥有COB MP工艺和COB CF工艺的中智邦达为例，该企业已建立起完整的COB后段封装线，可为业内提供完整的工艺及设备解决方案。
图源：企业提供
从企业来看，双工艺并行有助于中智邦达在当前市场保持竞争力，在后续发展中更具灵活性，具体表现在以下三方面：
（1）满足更多客户需求，提高市场竞争力。
双工艺路线可满足更多样化的市场需求；其次，掌握多种封装路线，也有利于企业在技术创新方面保持优势，吸引高端客户。
（2）实现效益、生产效率提升，提高市场竞争力。
双工艺路线下，设备厂可以通过整合不同的工艺方案，实现资源共享和优化配置，也可以根据订单需求快速调整生产线，达到降本、提效目的。
（3）风险分散，发展更具灵活性。
在面对市场变动时，坐拥多种工艺的企业，能更快速的调整发展策略，抓住行业发展风口。
从行业来看，双工艺并行的设备厂能针对良率提升、墨色一致性、散热性能优化等行业痛点提供定制化的解决方案，解决业内一些关键难题；与此同时，拥有多种工艺的企业更能察觉业内技术的更迭，更有能力参与行业标准的制定，推动行业发展。
02
推出MLED三合一智能激光修复设备 / 激光开窗机
COB的修复问题一直也是业界关注的焦点。除了以上产线工艺，据了解，中智邦达的Mini/Micro LED三合一智能激光修复设备/激光开窗机亦可解决COB等技术路线的修复问题。
在COB封装的修复过程中，业内面临着3大难题，一是返修效率问题，二是返修成本问题，三是定位/操作精度需提升问题。针对这些难题，中智邦达的Mini/Micro LED三合一智能激光修复设备给出了具体的解决方案：
◪ 返修效率问题
中智邦达设备的单点返修效率仅需15s，相比于内业大部分设备25-35s的返修时间，效率可提升大约1倍。
另外，其还具备在线全自动和离线全自动两种工作方式，2种方式均可自动完成一系列的生产或修复任务，去晶/固晶/焊接 三平台独体运行，实现提效；同时，这样的工作方式也可减少人工干预，降低产品返修可能，实现降本。
◪ 返修成本问题
中智邦达设备有着完善、强大的软件功能；能实现做前检测、做后复查的全闭环生产工艺控制，做到实时监控返修点状况，点锡量，固晶偏移量全部数据化统计分析，提前预警修正，SPC一键式统计数据输出，保证返修产品的可靠性和一致性，减少返修可能，从而实现控本。
◪ 定位精度、操作精度问题
对修复设备而言，视觉系统分辨率、激光控制精度、XYZ轴移动精度、贴装/点印精度等参数都将影响产品精度。
针对上述技术，中智邦达的Mini/Micro LED三合一智能激光修复设备通过五大技术应用，持续在芯片放置精度，焊接、拆焊精度等方面发力，以此实现高精度的修复效果，提升产品质量和生产效率。具体技术如下图所示：
除了关注效率、成本、精确度等修复难题，中智邦达的Mini/Micro LED三合一智能激光修复设备还具备广泛的可修复范围。
据悉，该设备可应用于Mini LED显示、Mini LED背光，以及Micro LED显示等领域，且还能适应多种芯片尺寸、基板的Mini/Micro LED产品的修复需求，如在基板方面，其能处理的材料就涵盖PCB、FPC、FR4、铝基板、玻璃基板等。
综合来看，中智邦达的Mini/Micro LED三合一智能激光修复设备通过集成多种激光修复技术，提供了一种自动化、精确、广泛适用的修复解决方案，有效地应对了COB封装修复过程中面临的效率、精度、降本等难题，满足市场对高可靠性COB产品的需求。未来，随着LED显示屏持续向更小间距、更高密度发展，该设备还将激发更大的市场前景。
03
行家说Display总结
随着COB技术的日益成熟和市场的扩大，产业的焦点正逐步从前端工艺转移到后段封装工艺。
作为COB后段封装设备解决方案商，中智邦达正积极布局COB技术，通过2大封装工艺及新设备，助力解决COB产品的可靠性、显示性能提升以及修复等问题。
END
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